2024年上半年，我还在哈佛访问，当时股价超过苹果，冠绝全球，美国加强了对中国禁售。
当时写过一篇文章，现在回头看，结局是说对了，但没想到是以这种方式。
还是那句话，宏观趋势是一定的，微观是不可预测的，这是概率模型的基本属性。
但话说回来，Deepseek 不会直接终结英伟达，当算法效率提升，使得同样的算力产生更大的经济价值，那么理论上算力的需求不会减少，反而会增加。
长期看，这是对算力的利好，只不过将来的算力由谁提供，这是个问题。
Deepseek已经接入华为晟腾 ，以中国的市场体量，想象一下英伟达站在门外的处境。
这一点一年前就讲过，今天回顾一下，看看是否还有值得完善的地方。
上半年在哈佛访问，球场跟一帮哈佛学生打球，中场休息，有个健谈的小孩儿问我打多少年了。
我说12岁开始打的。
他又问我现在多大。
我说奔5了。
他死活不信，说你看起来就像20多。
后来聊到找工作，他们问我经验，说到我在ASML工作过，几个小孩儿一脸懵，搞得我也一脸懵。
我说你们不知道ASML？
全球最大的平版印刷技术（Lithography ）提供商。
他们甚至不知道Lithography是啥。
可能是给的错觉，我还以为全世界都盯着ASML禁运这事儿呢，起码在大学里应该算常识吧？
没想到，人家哈佛学经济的根本不关注。
他们倒是对我做过算法这事儿很感兴趣，说你现在一定在搞AI吧？
问得我感觉愧对专业。
包括我在知乎讲自己的这段经历，大家感兴趣的也是，能不能回国造光刻机，可见对这个领域有多陌生。
你别说我，就是把整个算法组弄回来也造不出来光刻机，因为根本就是两码事。
现在光刻机技术早已今非昔比，我们当年那个部门甚至都已经不存在了，你就知道我们对制造光刻机的价值了吧？
最近10几年，光刻机的发展日新月异，难点都在技术细节上，这玩意就叫工艺。
别说现在我不了解，就是在ASML的时候，我也不用了解，给到我们的都是数学模型，我们只负责求解。
成天调参数还忙不过来，谁在乎它的客观实体是啥？
可虽说芯片制造工艺复杂，但原理却很简单，就是给晶圆手术植入晶体管。
基本有高中基础，就能理解是怎么回事。
所谓晶体管，我们高中物理课上就摆弄过，最简单的叫二极管。
而芯片里面用到的晶体管，绝大多数都没啥高级的，就是缩小版二极管。
二极管的原理高中就讲过吧？
N型硅带负电，P型硅带正电，给一个正向电压产生电流，电压反转则不通电。
芯片正是利用二极管的这种特性，通电代表1，不通代表0。
把一堆二极管放在一块，就可以组成一串二进制数字，进行逻辑运算，这就是机器语言。
原理虽然简单，但这一旦上量，可就量变引起质变了。
尤其对于高端芯片，需要在几平方厘米的面积上集成上千亿个二极管，听着是不是都头疼？
一个一个摆上去肯定没戏，于是有了ASML这些公司，为的就是把这些二极管“印”上去，这玩意就叫平版印刷。
过程其实也很简单，就跟字体喷涂一个道理。
你先得有模具，字的部分镂空，然后隔着模具喷漆，其他部分被挡住没有漆，只有镂空部分喷上了，就是你要的字。
这个模具，在芯片领域叫掩模。
制作掩模的软件统称EDA ，其实就是芯片领域的CAD，在没有专业EDA之前，工程师就用CAD画，再之前还手绘呢。
这玩意咱们80年代就搞过，而且搞出来正经用过，好像叫熊猫吧。
只不过后来改革开放，能在外面买了，国产就荒废了，挺可惜的。
EDA本身技术并不难，难度在于上下游各种相关联的库。
国际上做得早的，上下游早就打通了。
国内就算研发出来，人家不带你玩，你也打不进去。
要不说还得感谢特朗普，他全面封锁中国芯片，导致国内不管上游还是下游，都得另起炉灶。
国产EDA自然而然链接进了上下游，春天就这么来了。
掩模有了，还需要晶圆。
高纯度石英砂加温融化进一步提纯，冷却后形成多晶硅。
但多晶硅内部结构混乱，电学特性不稳定，所以还要进一步转化为单晶硅，过程中还要加入硼，形成P型单晶硅。
我在四大做咨询时，有个国内客户，就是生产这玩意的。
听起来高大上，去了车间才知道，其实就是苦力活。
从石英砂到单晶硅，再切割打磨成晶圆，也就是芯片的毛坯。
这玩意没啥技术含量，美国甚至都懒得卡脖子，即便世界最大的高纯度石英砂矿在美国，也没啥影响。
晶圆和掩模到位后，在光刻前，要在晶圆上涂一层光刻胶。
这玩意被激光照射后发生变性，能够水解，没照到的地方则保持稳定。
而光刻机其实就是让激光透过掩模，把上面的内容投射到光刻胶那一层。
确切地说，光刻机不是在雕刻晶圆，而是在光刻胶那层雕刻出了另一个“模”。
所以，光刻胶这玩意挺重要的，现在几乎被日本垄断，没这玩意，就算有光刻机都没用。
那你说日本要是卡我们脖子咋办？
像之前日本卡韩国那样，直接导致三星芯片停产，韩国直接跪了。
不过你以为日本不想吗？
狗总要比主人叫得欢，而现在却不叫，唯一的原因，就是卡不住。
我不知道中国自己的光刻胶到了什么水平，反正麒麟9000s 芯片是量产了，配套DUV光刻机的光刻胶肯定没问题，EUV咱连光刻机都没有，就不好说了。
光刻胶“模”雕刻好，下一步是蚀刻，用的是蚀刻机。
就是把光刻胶被镂空那部分蚀刻下去一层。
这玩意难度可比光刻机小多了，中国是大腿，卡不了脖子。
蚀刻掉的这部分需要用硅原子重新填满，目的是制作N型硅，这个过程叫沉积，没啥技术难度。
回填进去的硅不带电核，那怎么才能制成N型硅呢？
答案是离子注入，高温加热使磷元素离子化，然后利用电磁场加速，打进硅里面。
一堆硅原子里射入一个磷原子，磷的最外层5电子，加上硅的4个，比8电子的稳定态多出1个游离态电子，于是就有了带负电的N型硅。
之后经过退火等工艺，使其达到稳定状态。
离子注入技术，28纳米及以上，中国全流程自给自足。
28纳米以下，自给率不详。
但还是那句话，麒麟9000s能造出来，反正说明脖子是没卡住。
最后清洗掉光刻胶，再加入金属导线开关（纳米级）等其他元器件，切割成单位芯片，最后封装，就算出炉了。
过程大体就是这么个过程。
之前美国来势汹汹，号称要把中国芯片掐死。
现在这么一捋，发现也没说得那么吓人哈。
凡事就怕较真，乍一看挺唬人，可一点点拆解开，就能找到抓手，然后一个问题一个问题解决，再难的事，只要别人能做，我们同样能做。
现在真正卡脖子的，其实就剩光刻机了，而且还只是EUV这种支持5纳米甚至以下先进制成的光刻机。
别看网上一堆唱衰中国的，其实业内都觉着美国才是死马当做活马医那个。
连林本坚都觉着美国政客就是胡闹，根本不可能阻止中国，相反，还白白让出了中国市场。
作为一手缔造了台积电 的人，在这个行业，恐怕没谁比他更有发言权了吧？
至于中国光刻机现在发展到什么地步了？
这事儿美国拆解麒麟9000s，研究半年多了，都没弄明白怎么突破的，我更不可能知道。
但从ASML爆出的业绩看，说咱们手里没点东西，就算你信美国都不信。
只不过大美丽已经这样了，咱就别再刺激人家，否则真疯起来也不好收场。
被人超过总是痛苦的，可等看不到尾灯了，也就心安理得接受了。
超过他，甩开他，也是为他好。
反正收藏你也不看，点个赞意思下得了……
我曾在欧洲读研，毕业进ASML做算法，创业时在哈佛大学访问半年，走遍中国，环游欧洲、北美、南美，考察了日本、东南亚。《中国力量（连载中）》将从科技、财经角度为你还原一个最真实的中国。
跃迁：普通人实现阶层跃迁的捷径（已完结）
逆天改命！《周易》顶层智慧洞悉万物（已完结）
血脉觉醒！《论语》的底层逻辑与顶层思维（已完结）
不败博弈：50+实战案例讲透《孙子兵法》（已完结）
通关攻略！职场跃迁捷径，建议面试前背诵（已完结）
